2015年6月9日至12日，新一屆“光亞展”在廣州舉辦。那么此次展會(huì)上各企業(yè)又為我們帶來(lái)

了哪些led領(lǐng)域的新技術(shù)呢？小編帶您一起快速瀏覽一遍。

首先，COB應(yīng)用把焦點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)了光的品質(zhì)。大家的目光已從功率和光通量上轉(zhuǎn)移到了光的品質(zhì)

、高顯色指數(shù)、更亮的色彩等方面。

第二、CSP芯片級(jí)封裝產(chǎn)品的出現(xiàn)。雖然它是一種先進(jìn)的集成電路封裝模式，有散熱佳、電

性能好、體積小等優(yōu)點(diǎn)。但它還面臨著光效相對(duì)較低、焊接難等問(wèn)題，不過(guò)這次有關(guān)產(chǎn)品的出

現(xiàn)，可謂是廣大led企業(yè)的一次嘗試。相信隨著科技進(jìn)步，這種產(chǎn)品會(huì)得到廣泛普及。

第三點(diǎn)、智能照明產(chǎn)品現(xiàn)身展會(huì)。現(xiàn)在智能生活已成為一種趨勢(shì)，在未來(lái)，智能照明必將成

為生活的一部分，但目前由于生產(chǎn)成本、消費(fèi)者使用習(xí)慣、整個(gè)大環(huán)境的局限，短期內(nèi)做到大

眾普及還有一定難度，但有實(shí)力的企業(yè)可以開(kāi)始研發(fā)試水，為真正普及的那天做準(zhǔn)備。

最后就是倒裝芯片技術(shù)的應(yīng)用。三星電子就展示出了多款用此技術(shù)開(kāi)發(fā)的新產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)了更

高的光品質(zhì)、性能及競(jìng)爭(zhēng)力。

此次展會(huì)還沒(méi)有結(jié)束，希望有時(shí)間的企業(yè)可以去參觀學(xué)習(xí)，畢竟作為企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者，眼界的寬

廣程度，在一定程度上決定了企業(yè)的未來(lái)發(fā)展，只有時(shí)刻關(guān)注行業(yè)最新動(dòng)態(tài)，才能為企業(yè)發(fā)現(xiàn)

新機(jī)遇。