2015年6月9日至12日，新一屆“光亞展”在廣州舉辦。那么此次展會上各企業又為我們帶來
了哪些led領域的新技術呢？小編帶您一起快速瀏覽一遍。
首先，COB應用把焦點對準了光的品質。大家的目光已從功率和光通量上轉移到了光的品質
、高顯色指數、更亮的色彩等方面。
第二、CSP芯片級封裝產品的出現。雖然它是一種先進的集成電路封裝模式，有散熱佳、電
性能好、體積小等優點。但它還面臨著光效相對較低、焊接難等問題，不過這次有關產品的出
現，可謂是廣大led企業的一次嘗試。相信隨著科技進步，這種產品會得到廣泛普及。
